Comunemente conosciuti con l’abbreviazione di PVD e PaCVD questi rivestimenti al plasma sono ottenuti mediante processi “Physical Vapor Deposition” e “Chimical Vapor Deposition”.
Entrambe le tecnologie prevedono l’evaporazione ad arco o sputtering di vapori metallici che si depositano su differenti substrati per differenza di potenziale. Si tratta di film sottili e molto compatti con elevatissime caratteristiche tecniche che offrono le loro importanti performance con spessori che vanno da 1 a 12 µ (micron) e durezze tra 1300 e 3500 Hv (vickers).













